随着电子设备高度集成化与新能源产业的迅猛发展，散热问题已成为制约技术升级的关键瓶颈。在这一背景下，氮硼科技六方氮化硼粉体（h-BN）凭借其独特性能脱颖而出，成为导热散热领域的“全能解决方案”！

六方氮化硼粉体（h-BN）的卓越性能使其在导热散热领域占据独特地位。首先，其导热系数高达30-50 W/m·K，远超传统氧化铝等材料，能够快速将热量从热源传导至散热部件，显著降低设备因高温导致的性能损耗。更值得一提的是，h-BN在高效导热的同时兼具极佳的电绝缘性——常温下电阻率可达10¹⁴~10¹⁸ Ω/cm，有效避免电子元件短路风险，实现安全与性能的双重保障。

此外，h-BN的化学稳定性和耐高温特性尤为突出：在空气中可耐受1200°C高温，惰性环境中甚至高达2300°C，且抗腐蚀、抗氧化能力极强，完美适配新能源汽车电池组等严苛环境需求。其低密度（1.2g/cm³以下）特性支持轻量化设计，而球形颗粒形态则便于填充至复合材料中，优化导热路径的均匀性。更令人瞩目的是，h-BN还兼具润滑性、低介电损耗等附加功能，可灵活应对复杂场景的多样化需求。

在热界面材料（TIMs）领域，h-BN被广泛用于CPU、GPU与散热器之间的导热膏、凝胶或垫片，通过填补微米级空隙，界面热阻可降低30%以上，大幅延长电子设备寿命。而在新能源汽车电池热管理中，h-BN作为导热胶的核心填料，已进入比亚迪等头部企业供应链，通过均衡电池组温度分布，显著降低热失控风险，为电动汽车安全保驾护航。

针对5G与半导体散热挑战，h-BN被集成到基站高频芯片散热模块和半导体封装基板中，解决高功率密度下的热量堆积问题，确保信号稳定性与器件可靠性。在高温工业领域，h-BN涂层被应用于熔融金属坩埚、高温轴承等部件，凭借耐腐蚀与高效导热的特性，大幅延长设备使用寿命。

未来，h-BN的创新潜力更加令人期待：通过与石墨烯、碳纳米管复配开发超高热导率复合材料，或集成吸波、电磁屏蔽功能，h-BN将在AI芯片、航空航天等高端领域开辟全新赛道！

与传统导热材料（如氧化铝、氮化铝）相比，h-BN在电绝缘性、高温稳定性与化学兼容性上表现更为均衡，尤其适配高电压、高频率、轻量化的前沿技术需求。随着全球导热粉体市场扩张，h-BN正从“小众高端材料”向“主流标配”加速跃迁，成为驱动下一代技术革明的核心力量。

目前氮硼科技h-BN产品采用先进的连续煅烧设备合成，年产量达到了1000吨，产品性能稳定，批量供货能力强，成本优势突出。现有四种规格可供您选择：PBN700（纯度≥99.5%）、PBN500（纯度＞99%）、PBN300（纯度＞98%）、PBN100（纯度＞97%），四种产品的结晶粒度在1-5μm，粉体粒度D50 4μm-20μm之间均可提供。这四种规格产品已成功应用于氮化硼陶瓷、高温涂料、脱模剂、润滑剂、导热填料、高温绝缘材料等行业。