核心优势

被称为"白色石墨"，兼具石墨烯的导热性能与陶瓷的绝缘特性。

电子电气领域

在电子工业中，六方氮化硼（h-BN）已成为关键材料。2024年数据显示，其在电子工业的应用占比已超过35%  。作为半导体封装的核心材料，h-BN同时满足散热管理和电绝缘保护的双重需求。

其高导热性和优异的电绝缘性使其成为理想的导热填料 。在5G基站、电动汽车等高频高热场景中，h-BN复合材料的热导率较纯聚合物基体提升近4倍 。

航空航天与高温工程

航空航天领域利用h-BN制造火箭喷嘴隔热层，其低热膨胀系数和抗热震特性表现突出  。在原子能工程中，h-BN作为中子吸收材料，用于核反应堆的安全控制。

润滑与防护

h-BN被称为"高温润滑剂"，在氧化气氛下可用到900℃，真空环境下甚至可达2000℃  。其硬度适中（介于二硫化钼和金刚石之间），承载能力强，且化学惰性高，无毒环保，是一种理想的绿色润滑添加剂。

环境与生物医学应用

多孔h-BN具有高比表面积，对碳氢化合物、重金属离子等污染物具有强吸附能力，在油水分离和污水净化方面展现巨大潜力 。其良好的生物相容性使其成为药物载体材料的理想选择。

前沿研究方向

最新研究突破包括：

带隙调控 ：中国科学院团队成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控，为光电子器件提供新思路。

复合材料 ：兰州化物所开发"管-片"桥连结构，显著提升热导率和电磁波吸收性能。

表面改性 ：通过氨基、羧基等表面改性，改善h-BN在聚合物基体中的分散性和界面相容性。