在电子设备不断追求高性能和小型化的背景下，热管理已成为行业关键挑战。六方氮化硼（h-BN）因其高导热、良好绝缘和优异的热稳定性，成为理想的热管理材料。不过，h-BN 的不同形貌——片状与球形，在实际应用中表现出显著不同的性能特点，直接影响热管理系统的效能。

片状与球形 h-BN 的本质差异源于其层状晶体结构。h-BN 被称为“白石墨”，其导热性能呈现明显的各向异性：片状h-BN沿水平方向导热性能极佳，而垂直方向则显著降低，因此更适用于水平散热场景；球形h-BN因内部片晶呈多向搭接，导热呈现各向同性，有利于多方向热传递。在加工方面，球形颗粒填充率高、流动性好，更容易均匀分散于基体中；片状填料则因容易缠结，会增加体系粘度，限制填充量，但有助于提高材料机械强度。

不同形貌的 h-BN 适用于不同应用场景。片状h-BN在高剪切加工中易沿流动方向排列，形成水平导热路径，适用于LED散热基板、手机中框等；其润滑和绝缘特性也使其成为高温润滑和电子封装材料的优选。球形h-BN凭借各向同性和高填充性，更适合热界面材料（如散热膏、导热垫片）及电池热管理系统，可在垂直方向高效导热并避免局部过热，同时满足5G等高頻电路对低介电损耗的需求。

近年研究表明，将片状与球形 h-BN 复合使用可突破单一填料的局限：片状结构可作为“导热桥梁”连接球形颗粒，减少热阻空隙，构建更高效的三维导热网络，显著提升整体热导率。

此外，h-BN 的表面改性对发挥其性能至关重要。由于其化学惰性较强，表面缺乏活性基团，容易导致与基体界面结合差、热阻升高。通过羟基化、氨基化、烷基化等改性手段，可增强其与不同聚合物基体的相容性和分散性，进一步优化复合材料的导热与机械性能。

综上，片状与球形六方氮化硼在热管理中各有优势。实际应用中需结合具体散热方向、加工工艺及性能要求进行选择，甚至通过形貌复合与表面改性实现协同增效，为电子设备热管理提供更优解决方案。