六方氮化硼(h-BN),作为一种具有六方晶格结构的无机非金属材料,近年来因其优异的性能在多个领域得到了广泛关注。氮硼科技作为六方氮化硼粉体的领先生产商,其产品在导热性能上表现尤为突出。 六方氮化硼粉体的卓越导热性能主要源于其独特的晶体结构和低密度特性。从分子结构上看,六方氮化硼与石墨类似,具有沿基面垂直的各向异性,这种结构使其在平行方向上具有极高的热导率。具体来说,六方氮化硼的导热系数在平行于热源方向时可达55 W/(m·K),而在垂直方向则为1.3 W/(m·K)。这一特性使得六方氮化硼在要求水平方向高效散热的应用中表现优异,如电子设备的高效散热材料。
六方氮化硼粉体凭借其低密度的特性,能够显著减轻芯片封装材料、电池以及散热片等组件的重量,从而直接降低产品的整体重量。特别是在当前电动汽车追求轻量化的趋势下,采用六方氮化硼粉体不仅有助于减轻车辆自重,还能有效提升续航能力。 六方氮化硼凭借其卓越的绝缘性能,在散热领域展现出独特优势。它不仅能有效隔绝电流,保障电子设备的电气安全,还能将产生的热量迅速且均匀地分散,避免局部过热导致的性能下降。这种特性使得六方氮化硼成为高性能电子器件、手机散热及电子封装等领域的理想散热材料,助力设备高效稳定运行。 氮硼科技通过先进的连续煅烧设备合成六方氮化硼粉体,产品性能稳定,批量供货能力强,成本优势突出。其六方氮化硼粉体具有高纯度、低氧化硼含量和适宜的结晶粒度,这些参数保证了产品的卓越导热性能。此外,氮硼科技还致力于通过表面改性技术提升六方氮化硼粉体在复合材料中的性能,如通过非共价键和共价键改性等方法,提高其在有机溶剂和聚合物基体中的分散性和相容性。氮硼科技六方氮化硼粉体现有四种规格可供您选择:PBN700(纯度≥99.5%)、PBN500(纯度>99%)、PBN300(纯度>98%)、PBN100(纯度>97%),四种产品的结晶粒度在1-5μm,粉体粒度D50 4μm-20μm之间均可提供。
六方氮化硼粉体的应用前景广阔。在电子封装领域,六方氮化硼粉体可用于制备低粘度导热灌封胶,满足电子设备散热需求。在导热界面材料方面,六方氮化硼粉体在半导体、LED等领域具有广泛应用,可有效降低热阻,提高器件性能。此外,六方氮化硼粉体还可用于制造高温抗氧化涂层、催化材料等,展现出其在多领域的潜在价值。
总之,六方氮化硼粉体凭借其独特的层状结构、低密度特性和优异的导热性能,在多个领域展现出了广阔的应用前景。氮硼科技作为六方氮化硼粉体的领先生产商,将继续致力于技术创新和产品优化,为推动六方氮化硼粉体在导热领域的应用贡献力量。
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