众所周知，材料科学的不断进步推动着社会的高速发展，在材料科学的众多领域中，导热复合材料因在众多应用场景中都起到的重要作用，发展一直备受关注。

导热复合材料终端应用场景丰富

导热复合材料凭借良好的散热能力及优异的综合性能，应用场景非常丰富，以下简单介绍一些常见应用领域：

电子器件领域——导热板、导热膏、导热凝胶、导热片等导热复合材料制品，作为高性能芯片与散热器之间的热界面材料，可有效降低电子器件的温度；对于工作时会产生较多热量的电子元件，导热复合材料可以用于制造电路板的基板，提高电路板的散热性能，避免电子元件过热而导致电路故障；部分电子设备的外壳采用导热复合材料，可避免设备内部热量积聚，延长设备使用寿命。现实场景中的智能手机、笔记本电脑、配电柜、充电桩等设备终端，均应用了导热复合材料制品。

航空航天领域——卫星、航天器、空间站等在太空中面临着极端的温度环境，需要良好的热控系统来保证其正常运行，导热复合材料可以用于卫星和航天器的结构件、太阳能电池板、天线等部件。

新能源汽车领域——电机的高速转动、电控的运行、电池的充放电等汽车使用过程产生较多热量，热量积聚容易导致相关零部件性能下降、寿命降低，严重时发生自燃，导热复合材料的使用，可有效提高汽车运行的安全性。

5G领域——5G基站的功率较大，发热量较高，需要高效的散热系统来保证其稳定运行。导热复合材料可以用于5G基站的散热器、滤波器等部件，提高基站的散热性能。

六方氮化硼——制备导热复合材料的超级帮手

在制备导热复合材料的各种原料中，六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的综合性能，在众多导热原料中脱颖而出，具体体现在以下方面：

优异的导热性能——h-BN具有极高的导热系数，可达300W/(m·K)，六方氮化硼热压陶瓷室温热导率可达到与钢铁接近的50W/(m·K)。将其添加到复合材料中，在形成导热通路时可极大提高材料的导热能力，这在众多研究及实际使用中得到了证实。且h-BN与其他导热原料搭配使用，在导热性等性能上可实现1+1＞2的使用效果。

良好的电绝缘性能——h-BN无论在室温还是在高温环境，均是良好的电绝缘体，室温电阻率常在10¹⁶Ω.cm以上，在1000℃左右的高温下电阻率也可保持10⁴Ω.cm以上。h-BN具有极高的击穿电压，一般在30kV/mm以上。这让六方氮化硼导热复合材料在电子、电气等对绝缘性能要求较高的领域有极大优势。

良好的热学性能——h-BN具有较高的热稳定性及耐高温性，在氧气气氛下可耐温可达900℃，在中性还原气氛中耐温可达2000℃，同时h-BN具有阻燃性能，不易燃烧，这让添加h-BN的导热复合材料的使用温度及防火安全性有了很大的提升。

良好的化学性质——h-BN有良好的化学稳定性和耐腐蚀性，这使得六方氮化硼导热复合材料在腐蚀性环境中能长期稳定地发挥导热和其他性能。同时，h-BN无毒，对环境及人体友好，符合绿色发展理念。

综上所述，随着研究的不断深入，h-BN以其优异的各项性能，在导热复合材料领域具有不可替代的作用，其应用领域必将更加广泛，是提升导热复合材料性能的秘密武器，为热管理领域的发展和相关产业的进步提供了强大的动力。

氮硼科技——六方氮化硼粉体TOP服务商

氮硼科技h-BN深耕生产技术，拥有先进的连续煅烧设备，产品纯度高，性能优异且稳定，产品一致性好，强大的批量供货能力，成本优势明显。我司目前有四种规格产品可供选择：PBN700（纯度≥99.5%）、PBN500（纯度＞99%）、PBN300（纯度＞98%）、PBN100（纯度＞97%），它们的结晶粒度在1-5μm，粉体粒度D50 4μm-20μm之间均可提供。这四种产品已成功应用在导热填料、润滑剂、高温涂料、脱模剂、立方氮化硼合成、氮化硼陶瓷等行业。